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臺灣科技大學-材料科學與工程系
【活動轉知】中國材料科學學會- 第二屆(2018)材料學堂知識競賽,歡迎同學踴躍組隊參加!
主辦: 中國材料科學學會 相圖與熱力學委員會
協辦: 中技社、中鋼、日月光集團、可成科技、台積電文教基金會、台灣保來得、明基材料、華新科技、華碩電腦
 
目的:
為鼓勵年輕學子學習材料科學,鼓勵學生踴躍參加中國材料科學學會,舉辦「中國材料科學學會-第二屆(2018)材料學堂知識競賽」。
 
參加對象:
以 3~5 人組隊參加(每隊至少 3 人,至多 5 人)。成員須為同一學校在學大學部(至少 2 位)與碩士班學生(不含博士生);不得跨校,不限科系。每校不限一隊。須有一位指導教師(可以為博士生或博士後研究員,但須同校)。 (上述參加對象身份,以比賽時間點的身份為準。)
 
競賽內容 :
以「材料熱力學」、「結晶學與繞射」、與「材料綜合知識」科目為測試內容。
1. 「材料熱力學」命題範圍: David R. Gaskell, “Introduction to the Thermodynamics of Materials”, 5th Edition, CRC Press, (2008)、與相關時事。(30%)
2. 「結晶學與繞射」 命題範圍: 許樹恩、吳泰伯,”X 光繞射原理與材料結構分析”,中國材料學會,民全書局、與相關時事。(30%)
3. 「材料綜合知識」命題範圍: William D. Callister and David G. Rethwisch, Materials Science and Engineering, John Wiley & Son Inc., SI version. 9th (2014) edition、與相關時事。(40%)
 
報名規定:
請於 2018 年 8 月 31 日前填妥報名表,並繳交報名費 2000 元(每隊);報名費於參賽後退還,若未出賽則不退還。報名後隊伍成員原則上不得更換,若需更換,需事先徵得主辦單位同意。2018 年 7 月 31 日前完成報名的前 10 名隊伍,於參賽後另提供 1000 元獎勵金(每隊),若未參賽則不提供。
 
競賽辦法:
以現場筆試及口頭問答為競賽方式; 題目為選擇題型式,答案為 4 選 1。題目將參考上述所列教科書與相關的時事。競賽細節於 2018 年 9 月 30 日前宣布。(2017 年的比賽狀況,請參考材料學堂知識競賽網頁 https://www.facebook.com/材料學堂知識競賽-278909592554000/)
 
競賽時間與地點:
初賽: 於 2018 年 10 月中舉行,選出進入決賽的 9 支隊伍。初賽地點於 9 月 30 日前宣布。為了讓參賽學生不須於初賽時就須太奔波,將依報名情形將初賽分區舉行。原則上將依學校所在地與報名隊伍多寡,分成 3個初賽分區,並取各分區前 3 名參加決賽。
決賽: 於 2018 年 11/16 中國材料科學學會年會中舉行。決賽地點於台中市。
 
獎勵:
第 1 名獎牌、獎狀與獎金 30,000 元(每隊); 第 2 名獎牌、獎狀與獎金 20,000 元(每隊); 第 3 名獎牌、獎狀與獎金 10,000 元(每隊); 第 4~6 名獎狀與獎金 6,000 元(每隊);第 7~9 名獎狀與獎金 3,000 元(每隊)。前 9名隊伍的指導老師,將獲贈謝師獎牌。
 
活動報名表請見附檔。
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