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Google Hardware Product Sprint (HPS) 計畫現正開放報名

Google Hardware Product Sprint (HPS) 計畫現正開放報名

你是對 Google 硬體產品設計有興趣的大學生嗎?
Google 在台灣再度推出的 Hardware Product Sprint (HPS) 計畫將於 2022 年 7 月 4 日至 9 月 16 日舉行,Google 的工程師們將帶你透過實作專案、設計產品、系統整合到測試模型,加強你在消費型電子產品領域的設計及開發技能,打造屬於你自己的產品!在這過程中,你也會有機會了解 Google 的企業文化與面試流程,為將來的職業生涯鋪路。

計劃六大特色
  1. 精實的課程帶你學習包括微控制器、PCB 設計、組裝和測試等一些經常出現在消費性電子領域的工程基礎知識。
  2. 深入瞭解用於設計、構思和製造消費性產品原型的材料、資源和工具。
  3. Google 硬體工程師將在 11 週內擔任你的產品顧問及導師,提供專業的建議讓你的產品更上一層樓。
  4. 直接與來自不同背景和專業領域的 Google 硬體工程師互動,有機會體驗 Google 的多元公司文化及企業精神。
  5. 你將與 3-5 位小組成員共同合作並從彼此身上學習和汲取靈感,一起創造令人驕傲的產品。
  6. 搶先認識 Google 的實習計畫和工程相關正職工作機會,學習面試技巧及履歷撰寫,為未來職涯鋪路。
申請資格:
我們歡迎來自所有大專院校的學生!若欲申請,學生必須滿足以下最低資格要求:
  1. 計劃開始時至少年滿 20 歲
  2. 於 2022-2023 學年,就讀碩士學位課程的一年級學生,或為打算攻讀碩士學位的學士班的大四學生/準畢業生(不需要先取得碩士班錄取資格即可報名本計劃)。
  3. 在電機工程、資訊工程、製造工程、材料科學與工程、機械工程、機電一體化工程、產品設計領域攻讀學位者。
  4. 參與者在計劃期間(在2022 年 7 月 4 日至 9 月 16 日)需每週投入 8 小時。
本計畫絕大部分時間將在線上進行,仍有機會有少部分實體活動。因此,此計畫僅適用於能在完整計畫期間皆能於台灣參與的申請者。如果您不符合此要求,請考慮在我們的網站上申請其他計畫。

如何申請:
報名收件截止至 2022 年 6 月 12 日,對硬體研發有興趣的同學快來報名,讓你的暑假收穫滿滿吧!
HPS_Program_Poster
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